Samsung'un büyük merakla beklenen katlanabilir telefonuna dair yeni bilgiler, Galaxy S9 Android Pie kurulumunda ortaya çıktı.




Android Pie'ın sızan kurulumu, Qualcomm'un yeni amiral gemisi olacak olan çipi ve Samsung'un bükülebilir telefonu ile ilgili yeni bilgilerin gün yüzüne çıkmasına sebep olmuş olabilir. Sızan firmware'da yer alan bir dosyadan yola çıkarak ortaya atılan iddiaların temelinde katlanabilir telefonun kod adının "Winner" olması yatıyor. Ayrıca Samsung'un Snapdragon versiyonları q ile biten kod adları ile isimlendirmesinden dolayı cihazın Exynos çip kullanıyor olabileceği düşünülüyor.


Bahsi geçen dosyalar sadece Pie kurulumunda bulunduğundan dolayı cihazın kutusundan Android 9 yüklü olarak çıkacağı savunulurken, piyasalara ne zaman çıkacağı hala belirsizliğini koruyor.

Ayrıca sızan kurulumda yer alan bir policy dosyasının da henüz piyasaya sürülmemiş bir Qualcomm çipsete işaret ettiği söyleniyor. Bu çipsetin Snapdragon 845'in yerine yeni amiral gemisi olması beklenen Snapdragon 8150 olduğu düşünülüyor. Snapdragon 8150'nin gelecek yıldan önce piyasaya sürülmesi pek beklenmiyor.

Samsung'un uzun süredir beklenen ve Samsung F foldable adıyla anılan telefonunun çıkışı daha önce defalarca ertelenmiş olsa da Kasım ayında sonunda görücüye çıkması bekleniyor. Samsung Mobile Başkanı DJ Koh'un yakın zamanda yaptığı müşterilerin bunu istedikleri ve onlara bunu ulaştırma zamanlarının geldiği yönündeki açıklamalar da bu beklentiyi güçlendiriyor